HDI (High Density Interconnect) PCB'er opnår ultrahøj ledningstæthed og miniaturiserede strukturer gennem mikroviaer (blinde og nedgravede vias), fine linjer (linjebredde/afstand ≤75μm) og flerlagsstablingsteknologi, hvilket sparer over 60 % plads sammenlignet med traditionelle PCB'er. De bruger laserboring og galvanisering til at fylde huller, understøtter sammenkoblinger af mere end otte lag og ethvert lags ledningsdesign. De kan rumme avancerede chips med en BGA-pitch på 0,3 mm og bruges i vid udstrækning i kompakte produkter såsom smartphones, droner, AR/VR-enheder og medicinsk mikroelektronik. HDI-kort kombinerer fremragende signalintegritet og varmeafledningsydelse, hvilket væsentligt forbedrer kvaliteten af højfrekvent signaltransmission. De er en kerneløsning til 5G-terminaler, IoT-moduler og andre applikationer, der kræver letvægts, tynd og multifunktionel integration. De er særligt velegnede til mikroelektroniske systemer, der kræver høj præcision og pålidelighed.
| Materiale | HDI |
| Pladetykkelse | 0,3-6 mm |
| Kobber tykkelse | 0,5 oz-5 oz |
| Lag | 1-32 |
| Oprindelsessted | Anhui, Kina |
| Overflade finish | Standard HASL, blyfri HASL, OSP, immersionsnikkel/guld, blå lim, immersionsølv, immersionstin |
| Minimum blænde | 0,25 mm |
| Minimum sporbredde | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimum sporafstand | 0,075 mm |
| Pladetykkelse to aperture ratio | 10:1 |